HGSEMI (华冠半导体)

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HGSEMI 广东华冠半导体有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的国家高新，深圳市高新企业。HGSEMI 华冠半导体拥有了国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。具备实现年出货量20亿块集成电路生产能力，目前产品有电源管理，运算放大器，音频放大器，接口与驱动，逻辑器件，存储器，时基与时钟，数据采集，MOSFT以及特殊电路，主要应用于汽车电子、医疗电子，物联网，仪器仪表、安防，网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。

HGSEMI 华冠半导体积极致力于民族半导体产业的持续发展，鉴于在半导体领域深耕20多年的专业经验，为建设和谐，高效率的社会提供卓越品质的产品和系统解决方案，实现整个产业链的共赢；HGSEMI 华冠半导体产品定位高端品质，近年来受到广大用户的好评，目前为行业高端品质代表品牌；同时通过ISO9001  ISO9002,ISO14001体系管理认证。目前正在进行TS16949汽车电子质量管理体系认证。多年来受到各专业平台,客户的好评,联翔多年优质供应商，十大品牌，最佳人气奖等等。

HGSEMI 是华冠半导体自主品牌，有利于更好的服务客户，质量的承诺，货源的保障。在推动公司的发展同时，追求成为中国半导体产业的领先的品牌。

企业使命：致力于振兴民族半导体产业为己任;
企业宗旨：做行业品质最好的集成电路；
经营理念： 华冠芯片,品行天下!                                                                                                                                                   

HGSEMI 华冠半导体业务：

1.HGSEMI 华冠半导体品牌产品的销售与服务；成品销售请与各地代理联系。
2.为客户封测代工业务：SOT23-3-5-6, DFN  MSOP8 TSSOP14 TSSOP16  SOP8 ESOP8  SOP14 SOP16 SOP28 SSOP24  DIP8 DIP14 DIP16 DIP40  TO263  TO262  TO220 TO265  TO267.
3.晶圆销售