KOWIN (康盈半导体)

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KOWIN 深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。KOWIN 康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。 KOWIN 康盈半导体主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、 DDR、SSD、pSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交 互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。 KOWIN 康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、 高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念， 致力成为超可靠的存储模组创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠， 一起构建万物智联的新世界。

KOWIN 康盈半导体成立背景：为响应康佳集团“科技+产业+园区”的发展战略，推动业务转型升级，丰富现有存储芯片业务产业布局，康佳集团与半导体行业资深公司组建而成，推进自有品牌存储产品生产销售业务。

盐城康佳半导体封测产业园

KOWIN 康盈半导体存储芯片封装及模组生产线，位于江苏省盐城市高新科技园区。 一期总投资 10 余亿元，占地 100 余亩，现拥有千级无尘车间 4000 余平，拥有万级无尘车间 2000 余平，10 万级无尘车间 3000 余平。采用国际先进的封测设备及先进的封测技术，自主开发的全自动化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。